Souhrn
Samsung Electronics zahájil hromadnou výrobu čipů HBM4, což je šestá generace vysokopásmové paměti, a stal se tak prvním výrobcem na světě. Společnost nyní pracuje na zrychlení této produkce pomocí nových metod balení polovodičů, především kvůli rostoucí poptávce od Nvidia, která tyto čipy potřebuje pro své high-end GPU.
Klíčové body
- Samsung je první s hromadnou výrobou HBM4, což předstihuje konkurenty jako SK Hynix a Micron.
- Firma zavádí pokročilé techniky balení, jako je I-Cube, pro zvýšení výkonu a výtěžnosti.
- Cílem je dodávat čipy pro Nvidia, jejichž GPU závisí na HBM pro AI aplikace.
- HBM4 nabízí vyšší propustnost dat až 2 TB/s na stack oproti 1,2 TB/s u HBM3E.
- Tento krok reaguje na nedostatek pamětí v AI sektoru.
Podrobnosti
Vysokopásmová paměť HBM slouží primárně k rychlému přenosu velkých objemů dat v grafických procesorech (GPU) a akcelerátorech pro umělou inteligenci. Na rozdíl od běžné DRAM, která se používá v spotřební elektronice pro uložení dat při běžných rychlostech, HBM umožňuje paralelní přístup k paměti s extrémně vysokou propustností, což je nezbytné pro trénink velkých jazykových modelů (LLM) nebo inferenci v datech centrech. Samsung s HBM4 přináší šestou generaci, která zvyšuje kapacitu stacků na 48 GB a propustnost až na 2 TB/s, což je o 60 % více než u současné HBM3E.
Samsung nedávno oznámil zahájení masové produkce na svých továrnách v Pyeongtaeku v Jižní Koreji. Klíčovým prvkem urychlení je zavedení pokročilého balení polovodičů, jako je technologie I-Cube (Integrated Cube), která integruje více vrstev paměti do kompaktnějšího balíčku. Tato metoda snižuje tepelné ztráty a zvyšuje výtěžnost výroby, což je kritické v době, kdy poptávka po HBM překračuje nabídku. Nvidia, dominantní hráč na trhu AI GPU s produkty jako H100, H200 nebo nadcházející Blackwell (B200), spoléhá na HBM od Samsungu, SK Hynix a Micron. Nedostatek těchto čipů v minulosti způsobil zpoždění dodávek a růst cen, což ovlivnilo celý AI průmysl.
Samsung plánuje zvýšit podíl na trhu HBM z současných 40 % na více než 50 % do roku 2025. To zahrnuje investice do 2nm procesu pro logiku a optimalizaci TSV (through-silicon vias) pro lepší propojení vrstev. Konkurence je tvrdá: SK Hynix dodává většinu HBM pro Nvidia a Micron testuje HBM4 prototopy. Pokud Samsung uspěje, mohl by získat exkluzivní zakázky na HBM4 pro Nvidia Blackwell, který vyžaduje 192 GB paměti na GPU.
Proč je to důležité
Tento vývoj posiluje dodavatelský řetězec pro AI hardware, kde HBM představuje úzké hrdlo. Nvidia očekává, že prodej jejích AI GPU dosáhne stovek miliard dolarů ročně, ale bez dostupných HBM4 čipů by trénink modelů jako GPT-5 nebo Llama 4 byl omezen. Pro průmysl to znamená rychlejší nasazení next-gen AI systémů v cloudu (např. AWS, Azure) a snížení nákladů na výpočty. Samsungovo vedení v HBM4 může změnit dynamiku trhu, kde Jižní Korea dominuje nad Tchaj-wanem (TSMC se zaměřuje spíš na logiku). Dlouhodobě to urychlí pokrok v AI, ale zároveň zvyšuje rizika závislosti na malém počtu dodavatelů, což by mohlo vést k novým geopolitickým tlakům v polovodičovém sektoru.
Zdroj: 📰 SamMobile
