Souhrn
Tesla dokončila vývoj čipu AI5 určeného pro automobilové aplikace, což umožňuje zahájení výroby u TSMC a Samsungu. Tento vývoj souvisí s obnovením projektu superpočítače Dojo 3, který byl dříve pozastaven, díky partnerství s Intelem na balení čipů. Elon Musk uvedl, že dva čipy AI5 poskytnou výkon odpovídající jednomu procesoru Blackwell od NVIDIA.
Klíčové body
- Dokončení AI5 umožňuje výrobu u TSMC a Samsungu, což urychlí nasazení v autonomních vozidlech Tesla.
- Obnovení Dojo 3 s Intelem, který použije technologii EMIB pro spojování více čipů o ploše 654 mm² do velkých modulů.
- Výkon AI5 srovnatelný s NVIDIA Hopper; dva AI5 rovní jednomu Blackwell.
- Posun od plné závislosti na TSMC k hybridnímu modelu s Intelem pro balení a testování.
- Dojo slouží k tréninku AI modelů pro systém Full Self-Driving (FSD).
Podrobnosti
Tesla dlouhodobě investuje do vlastních AI čipů, aby snížila závislost na dodavatelích jako NVIDIA. Čip AI5 je navržen primárně pro automobilové použití, kde slouží k inference AI modelů v reálném čase – například pro zpracování dat z kamer a senzorů v systému Full Self-Driving (FSD), který umožňuje autonomní řízení vozidel Tesla. Podle Muskových slov dosáhne AI5 výkonu na úrovni architektury NVIDIA Hopper, což je předchozí generace GPU pro AI výpočty. Dva takové čipy pak nahradí jeden Blackwell, což je nejnovější high-end GPU od NVIDIA určené pro datová centra a trénink velkých jazykových modelů (LLM).
Projekt Dojo, superpočítač Tesla pro trénink AI, byl v minulosti pozastaven kvůli problémům s výrobou. Dojo 3 nyní využije technologii EMIB od Intelu. EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) spojuje více čipových kostek (dies) pomocí tenkých silikonových mostů místo plného wafer-level interposeru, který je nákladný a složitý pro velké plochy. Tesla plánuje v Dojo 3 moduly složené z několika čipů o ploše 654 mm² každý, což je výrazně větší než standardní GPU dies (např. Hopper H100 má kolem 814 mm², ale Tesla optimalizuje pro své úlohy). Intel tak přebere sestavování a testování, zatímco TSMC a Samsung zůstanou na výrobu samotných čipů. Tento hybridní přístup řeší limity TSMC v balení velkoobjemových AI systémů.
Vývoj AI5 a Dojo 3 probíhal v kontextu rostoucí poptávky po výpočetním výkonu pro autonomní jízdu. Tesla aktuálně trénuje modely FSD verze 12+ na datech z flotily milionů vozidel, což vyžaduje exaskálové výpočty. Vlastní hardware umožní Tesle škálovat trénink bez konkurenčních omezení, jako jsou nedostatky NVIDIA čipů. Partnerství s Intelem navíc diverzifikuje dodavatelský řetězec, což je klíčové v době geopolitických napětí kolem Taiwanu (sídlo TSMC).
Proč je to důležité
Tento pokrok posiluje pozici Tesly v závodě o autonomní vozidla, kde hardware pro AI inference a trénink rozhoduje o rychlosti inovací. Dojo 3 umožní Tesle trénovat složitější modely FSD, potenciálně překonávající Waymo nebo Cruise v bezpečnosti a efektivitě. Pro širší průmysl znamená snížení dominance NVIDIA – Tesla ukazuje, že specializované čipy mohou konkurovat univerzálním GPU. Partnerství s Intelem revitalizuje jeho roli v AI balení, kde EMIB konkuruje CoWoS od TSMC. Dlouhodobě to urychlí nasazení robotaxi sítě Tesla, což by mohlo změnit mobilitu a generovat miliardové příjmy. Nicméně úspěch závisí na ověření výkonu v praxi a řešení regulačních překážek pro plnou autonomii.
Zdroj: 📰 Madshrimps.be
