Souhrn
Týdenní shrnutí největších zpráv z polovodičového světa zdůrazňuje nedostatek pamětí, rostoucí význam pokročilého balení čipů a strategickou expanzi TSMC mimo Tchaj-wan. Klíčovým tématem je nákladná a politicky motivovaná investice TSMC do USA, která překonává 165 miliard USD, zatímco tchajwanský sektor vykazuje rozdělené oživení s důrazem na AI související technologie.
Klíčové body
- TSMC investuje do USA přes 165 miliard USD, potenciálně až 200 miliard, navzdory 50% vyšším nákladům oproti Tchaj-wanu.
- Výzvy v Arizoně zahrnují regulační překážky, nedostatek pracovní síly a narušení dodavatelského řetězce.
- Tchajwanský polovodičový sektor je rozdělený: silné oživení v pokročilých logických čipech, balení a pamětích pro AI, pomalejší v zralých uzlech.
- Další zprávy zahrnují strategii ASUS „All In AI“, růst objednávek ASM International díky Číně a testy EUV nástrojů Samsungu v USA.
- Nedostatek pamětí a síla balení ovlivňují celý dodavatelský řetězec pro AI a spotřební elektroniku.
Podrobnosti
TSMC, největší světový výrobce pokročilých polovodičů, transformuje svou expanzi v USA z politicky motivovaného kroku na dlouhodobou závazek s obrovskými náklady. Společnost, která vyrábí čipy pro giganty jako Nvidia, Apple nebo AMD, čelí v Arizoně strukturálně vyšším nákladům – odhadovaným na 50 % oproti Tchaj-wanu, jak varoval zakladatel Morris Chang. Celková investice by mohla přesáhnout 200 miliard USD, protože USA tlačí na větší domácí produkci čipů v rámci geopolitické strategie. Problémy zahrnují tisíce nových regulačních pravidel, nedostatek kvalifikovaných pracovníků, narušení dodavatelského řetězce a neefektivity, které snižují výnosy výroby. Subvence a silná vyjednávací pozice TSMC pomáhají kompenzovat ztráty, ale požadavky na rovnoměrné rozložení produkce mezi Tchaj-wan a USA (přibližně 50:50) ohrožují ziskovost.
Tchajwanský polovodičový průmysl na konci roku 2025 vykazoval bifurkovaný cyklus: pokročilé logické čipy pro AI (například 3nm a 2nm uzly), pokročilé balení jako CoWoS nebo InFO a paměti typu HBM pro akcelerátory se zotavily silně díky poptávce po AI tréninku a inferenci. Naopak zralé uzly (nad 28nm) a spotřebitelské segmenty, jako čipy pro mobily a PC, se zotavují pomaleji bez výrazného růstu cen. TSMC dominuje v pokročilých nodech, což zajišťuje jejímu foundry byznysu stabilní využití, zatímco menší hráči v zralých technologiích hlásí jen mírný nárůst obsazenosti.
Další zprávy z týdne zahrnují strategii ASUS „All In AI“, která má posílit AI v produktech navzdory globálním obchodním překážkám; růst objednávek ASM International díky oživení poptávky v Číně po vybavení pro výrobu čipů; a plány Samsungu testovat EUV lithografické nástroje v továrně Taylor v USA již v březnu, což signalizuje akceleraci americké expanze.
Proč je to důležité
Tyto trendy mají přímý dopad na globální dodávky čipů pro AI, kde paměti HBM a pokročilé balení jsou klíčové pro výkon akcelerátorů jako Nvidia H100 nebo budoucí Blackwell. Nedostatek pamětí zvyšuje ceny a oddaluje nasazení AI modelů, zatímco expanze TSMC do USA snižuje rizika geopolitických narušení (např. Tchajwanský konflikt), ale zvyšuje celkové náklady průmyslu o 10–20 %. Pro uživatele to znamená dražší AI služby a zařízení, pro průmysl nutnost diverzifikace dodavatelů. Jako expert vidím riziko, že regulační a nákladové tlaky oslabí konkurenceschopnost TSMC oproti Samsungu nebo Intelu, což by zpomalilo pokrok v AI hardware.
Zdroj: 📰 Digitimes
