Souhrn
Týdenní shrnutí největších zpráv z DIGITIMES Asia za období 5.–11. ledna 2026 zdůrazňuje dopady AI na trh s paměťovými čipy. Ceny DRAM prudce rostou kvůli nedostatku kapacity poháněnému AI servery, zatímco TSMC urychluje stavbu fabrik v Arizoně pro uspokojení poptávky po AI čipech. Mezi další témata patří vývoj HBM4 a výzvy v modularním designu pro software-defined vehicles (SDV).
Klíčové body
- Ceny DRAM vzrostou o 60–70 % v prvním čtvrtletí 2026, protože Samsung Electronics a SK Hynix odmítají dlouhodobé smlouvy a upřednostňují čtvrtletní dohody.
- TSMC plánuje až 12 fabrik v Arizoně jako jádro své zahraniční expanze, navzdory problémům s rentabilitou a provozem.
- Nedostatek pamětí DRAM a HBM3E je způsoben AI inference workloads a prioritou kapacity pro high-bandwidth memory (HBM).
- Taiwanští výrobci displejů diverzifikují portfolio v roce 2026.
- Modularní design v SDV naráží na úzká místa v šířce pásma.
Podrobnosti
Trh s paměťovými čipy prochází výraznými změnami kvůli explozivní poptávce po AI infrastruktuře. Samsung Electronics a SK Hynix, dva největší výrobci DRAM na světě, aktivně odmítají nabídky na víceleté dodávatelské smlouvy od zákazníků. Místo toho tlačí na krátkodobé čtvrtletní kontrakty s cenovými navýšeními 60–70 % pro první čtvrtletí 2026. Tento přístup odráží situaci, kdy poptávka po pamětech převyšuje nabídku, zejména díky AI aplikacím. Konvenční DRAM se stále více spotřebovává v AI inference úlohách, kde modely jako GPT nebo Llama vyžadují velké množství paměti pro rychlé zpracování dat. Zároveň se kapacita přesouvá do specializovaných typů jako HBM3E, které slouží pro vysokovýkonné GPU v AI trénovacích clusterech, například od Nvidia. Výrobci tak mohou diktovat podmínky, protože zákazníci nemají alternativy a expanze kapacity je omezená kvůli vysokým nákladům na výstavbu nových fabrik.
TSMC, největší světový výrobce polovodičů specializující se na pokročilé procesy jako 3nm nebo 2nm, pokračuje v agresivní expanzi mimo Tchaj-wan. Arizona se stává středobodem této strategie: navzdory problémům s rentabilitou, zpožděním a vyšším provozním nákladům plánuje společnost postavit až 12 fabrik na místě, doplněných o rozšířenou kapacitu pro pokročilé balení čipů (advanced packaging). Tento krok je motivován geopolitickými tlaky z Číny a poptávkou od amerických AI gigantů jako Nvidia, AMD nebo Intel. Projekty v Japonsku a Německu pokračují pomaleji kvůli slabší poptávce a vyšším nákladům. TSMC očekává, že kapitálové výdaje porostou až do roku 2028, což by mělo kompenzovat ztráty růstem objemů, vyššími cenami a pokračující AI poptávkou.
Další zprávy zahrnují přípravy Taiwanu na HBM4, další generaci high-bandwidth memory určené pro ještě vyšší výkony v AI akcelerátorech, kde dosahuje šířky pásma přes 1,5 TB/s na stack. Taiwanští výrobci displejů, jako AUO nebo Innolux, plánují diverzifikaci do oblastí mimo mobilní panely, aby snížili závislost na spotřebiči. V automobilovém sektoru modularní designy pro SDV – vozidla definovaná softwarem, kde se funkce aktualizují over-the-air – čelí problémům s šířkou pásma mezi moduly, což omezuje integraci senzorů a AI pro autonomní jízdu.
Proč je to důležité
Tyto trendy přímo ovlivňují celý technologický ekosystém. Růst cen DRAM povede k vyšším cenám zařízení jako servery, PC i smartphony v roce 2026, protože paměti tvoří významnou část nákladů. Pro AI průmysl znamená nedostatek HBM a DRAM zpomalení nasazení nových modelů, což nutí firmy jako OpenAI nebo Google optimalizovat inference na méně efektivním hardware. Expneze TSMC v USA posiluje dodavatelské řetězce mimo Asii, snižuje rizika geopolitických konfliktů a urychluje vývoj AI čipů. Dlouhodobě to podpoří růst AI, ale krátkodobě zvýší náklady pro uživatele i firmy. Celkově ukazuje, jak AI infrastruktura přetváří polovodičový průmysl, kde poptávka po výkonu převáží nad nabídkou.
Zdroj: 📰 Digitimes
