Souhrn
SK hynix, přední světový výrobce high-bandwidth memory (HBM), zvažuje instalaci první masové výrobní linky pro 2.5D pokročilé balení v plánované továrně v West Lafayette v Indianě v USA. Tento krok by umožnil firmě převzít složitější integraci pamětí s procesory přímo v domácí výrobě, místo spoléhání na externí partnery jako TSMC. Projekt s investicí 3,87 miliardy USD by měl zahájit masovou výrobu v druhé polovině roku 2028 a posílí dodávky pro AI akcelerátory.
Klíčové body
- SK hynix plánuje první továrnu v USA s původním zaměřením na HBM, nyní rozšířenou o 2.5D balení.
- 2.5D technologie používá silikonový interposer k propojení HBM s GPU nebo CPU pro vyšší rychlost dat a energetickou účinnost.
- Firma vede globální trh s HBM pro AI, ale balení ovládá TSMC; interní kapacity zlepší spolehlivost výroby.
- Podpora federálních incentiv a CHIPS Act pro posílení amerického řetězce dodávek polovodičů.
- Cíl: masová výroba v roce 2028, zaměřeno na AI produkty jako paměti pro Nvidia akcelerátory.
Podrobnosti
SK hynix, jihokorejský gigant v oblasti pamětí DRAM a NAND flash, je klíčovým dodavatelem HBM pro moderní AI hardware. HBM slouží k rychlému přenosu obrovských objemů dat v trénovacích clusterech AI, kde je spojována s výkonnými grafickými procesory (GPU) nebo centrálními procesory (CPU). Původní plán továrny v Indianě byl zaměřen na výrobu těchto pamětí, ale nové zprávy z ZDNet Korea naznačují přidání linky pro 2.5D advanced packaging. Tato technologie integruje více čipů na jedné desce pomocí silikonového interposeru – ten funguje jako pokročilý most mezi HBM a logickými čipy, což umožňuje přenos dat rychlostmi přesahujícími 1 TB/s při nižší spotřebě energie oproti starším metodám.
Doposud SK hynix outsourcovala balení na Taiwan k TSMC, které dominuje v pokročilých uzlech jako 3 nm nebo CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Vlastní 2.5D linka by firmě umožnila kontrolovat celý proces od výroby HBM po finální integraci, což je klíčové pro příští generace jako HBM3E nebo HBM4. Továrna v Indianě, podporovaná miliardovými federálními dotacemi podle CHIPS and Science Act, má sloužit jako hub pro americkou výrobu AI komponent. SK hynix již dodává HBM pro Nvidia H100 a H200 GPU, které pohánějí modely jako GPT-4 nebo Llama, a interní balení by zkrátilo dodací lhůty a snížilo rizika v dodavatelském řetězci. Tento posun přichází v době, kdy poptávka po AI hardware exploduje, ale výrobní kapacity zaostávají – například nedostatek HBM způsobil zpoždění v deployi AI tréninků.
Proč je to důležité
Rozšíření SK hynix v USA představuje krok k vertikální integraci v polovodičovém průmyslu, což je nezbytné pro škálovatelnost AI. Externí závislost na TSMC vytváří rizika – geopolitické napětí v Tchaj-wanu by mohlo narušit dodávky pro celý AI ekosystém, včetně tréninku velkých jazykových modelů (LLM). Vlastní 2.5D kapacity umožní rychlejší vývoj a výrobu pokročilých AI akcelerátorů, což přímo ovlivní dostupnost výpočetního výkonu pro firmy jako OpenAI nebo Google. Pro americký průmysl to znamená posílení domácího řetězce podle národních bezpečnostních priorit, s potenciálem snížit ceny HBM dlouhodobě. Jako expert na AI hardware vidím zde klíčový impuls pro přechod k efektivnějším AI systémům, kde paměťový bottleneck brzdí pokrok v AGI směru – bez dostupného HBM nebude možné trénovat modely s biliony parametrů.
Zdroj: 📰 Digitimes
