Souhrn
Globální trh s polovodiči je na cestě k dosažení ročních tržeb 1 bilionu USD do roku 2026, což představuje historický růst poháněný intenzivní poptávkou po procesorech pro AI a kapacitách pokročilých pamětí. Podle statistik World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) tento vývoj odráží expanzi datových center a výpočetních systémů pro trénink velkých jazykových modelů. Taiwanské slévárny, jako TSMC, se liší v investičních strategiích od jihokorejských a čínských konkurentů.
Klíčové body
- Predikce WSTS: globální trh s polovodiči překročí 1 bilion USD v roce 2026, s růstem díky AI procesorům a pamětím.
- TSMC spouští kampaň pro výrobu 3nm čipů v Arizoně, aby odradilo výzvu od Samsungu.
- Čínská YMTC urychluje lokalizaci zařízení pro 3D NAND a směřuje k technologii HBF (high-breakthrough flash).
- Taiwanští lídři v OSAT (outsourced semiconductor assembly and test, balení a testování čipů na zakázku) dosahují investičního platea, přičemž očekávají růst pokročilého balení v roce 2026.
- Jihokorejský průmysl PCB (plošné spoje) čelí růstu cen surovin kvůli AI poptávce.
Podrobnosti
Článek vychází z dat World Semiconductor Trade Statistics, které sledují globální obchody s polovodiči. Aktuální trh, který v roce 2024 překročil 600 miliard USD, by měl díky AI dynamice narůst o přibližně 60 procent do roku 2026. Hlavními tahouny jsou GPU a TPU pro AI, jako ty od Nvidia (např. H100 nebo Blackwell série), které vyžadují obrovské množství výpočetního výkonu v datových centrech. Tyto procesory slouží k tréninku a inference modelů jako GPT nebo Llama, kde paměti HBM (high bandwidth memory) zajišťují rychlý přístup k datům během výpočtů.
Taiwanská TSMC, největší světová slévárna čipů na zakázku s podílem přes 50 procent na trhu pokročilých uzlů, reaguje expanzí mimo Tchaj-wan. Spouští kampaň v Arizoně pro 3nm technologii, což umožňuje výrobu čipů s hustotou transistorů přes 290 milionů na mm², ideální pro AI akcelerátory. Tento krok je odpovědí na geopolitická rizika a výzvu od Samsungu, který také investuje do USA. Naopak čínská YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp., specialista na NAND flash paměti) řeší sankce USA omezením dovozů vybavení. Snaží se lokalizovat výrobu pro 3D NAND vrstvy přes 200 a přechází k HBF, což je pokročilá architektura pro vyšší rychlost a kapacitu v SSD discích pro AI úložiště.
Taiwanští OSAT hráči, jako ASE nebo SPIL, dospěli k investičnímu vyrovnání po boomu, ale očekávají růst v CoWoS (chip on wafer on substrate) a InFO (integrated fan-out) balení, klíčových pro stackování AI čipů. Jihokorejský PCB sektor, například od Samsung Electro-Mechanics, trpí zdražením mědi a skla kvůli AI desek v serverech. Panelový průmysl má smíšený výhled kvůli opatrnosti v dodavatelském řetězci.
Proč je to důležité
Tento růst podtrhuje závislost AI na hardwaru: bez dostupných čipů se brzdí vývoj modelů, jako jsou velké LLM, které vyžadují tisíce GPU. Pro průmysl znamená vyšší investice do fabrik (fabů), ale i rizika – koncentrace výroby v Tchaj-wanu (TSMC) ohrožuje dodávky při konfliktu s Čínou. Pro uživatele to přinese levnější AI služby díky škálování, ale krátkodobě vyšší ceny komponent. Geopolitická divergence sléváren posiluje diversifikaci, což stabilizuje ekosystém pro robotiku a autonomní systémy závislé na edge AI čipech. Celkově urychluje přechod k AGI, ale vyžaduje řešení energetické náročnosti datových center.
Zdroj: 📰 Digitimes
