Souhrn
TSMC dokončila stavbu továrny Fab 21 fáze 2 v Arizoně a zahájí instalaci zařízení již ve třetím čtvrtletí 2026, což umožní spuštění hromadné výroby čipů na technologii N3 v roce 2027. Tento krok předchází původní harmonogram o několik čtvrtletí, kdy se očekávala produkce až v roce 2028. Zpráva vychází z informací zdrojů citovaných Nikkei.
Klíčové body
- Dokončení stavby továrny Fab 21 fáze 2 v Arizoně tento rok, včetně mechanických, elektrických a trubkovodních systémů.
- Instalace podpůrných a výrobních nástrojů od července do září 2026, s cílem na hromadnou produkci N3 čipů v roce 2027.
- Zkrácení harmonogramu oproti původnímu plánu z roku 2028 o několik čtvrtletí.
- Paralelní stavba fáze 3 pro technologie N2 a A16 zahájená v dubnu 2025.
- Výroba bude zpočátku omezená na nižší objemy.
Podrobnosti
TSMC, největší světový výrobce polovodičů specializující se na zakázkovou výrobu čipů pro firmy jako Apple, Nvidia nebo AMD, staví v Arizoně komplex továrnách Fab 21, aby diverzifikoval svou produkci mimo Tchaj-wan. Továrna fáze 2 je určena pro technologii N3, což je 3nanometrový výrobní uzel umožňující výrobu hustějších a energeticky úspornějších čipů než předchozí generace. Po dokončení hrubé stavby následuje instalace vnitřní infrastruktury, jako jsou výtahy a systémy pro regulaci teploty, tlaku a vlhkosti (HVAC). Následně probíhá environmentální kvalifikace, aby byly podmínky stabilní pro citlivé zařízení.
Instalace samotných nástrojů, včetně litografických systémů DUV (deep ultraviolet) a EUV (extreme ultraviolet), trvá měsíce. Tyto systémy, které vystavují světlo na fotorezist pro vytváření nanometrových struktur na křemíkových plátkách, vyžadují dlouhé ladění – od hodin u jednodušších strojů po dny nebo týdny u EUV. TSMC tak plánuje přesunout první várku zařízení v polovině 2026 a postupně je propojit do funkčního celku. Hromadná výroba N3 čipů v USA tak začne v roce 2027, i když s omezenými objemy, což znamená, že továrna nebude ihned plně zatížena.
Paralelně TSMC zahájila ve fázi 3 stavbu zařízení pro pokročilejší uzly N2 (2 nm) a A16 (1,6 nm), které integrují nové materiály pro lepší výkon a spotřebu. Tyto technologie jsou klíčové pro high-end GPU a CPU v datech centrech, mobilních zařízeních i autonomních vozidlech. Zpočátku bude arizonská produkce doplňovat tchajwanskou kapacitu, ale postupně posílí dodávky do USA v kontextu geopolitických rizik kolem Tchaj-wanu.
Proč je to důležité
Urychlení výroby N3 v USA posiluje dodavatelský řetězec pro AI čipy, jako jsou Nvidia H100 nebo budoucí Blackwell, které závisí na TSMC. To snižuje rizika výpadků způsobených geopolitikou a urychluje nasazení AI modelů v amerických datech centrech. Pro průmysl znamená kratší čekací doby na čipy, což ovlivní vývoj autonomních vozidel Tesla nebo robotiky. V širším kontextu podporuje CHIPS Act USA v cíli snížit závislost na asijské výrobě, což může vést k vyšším cenám čipů krátkodobě kvůli nižší efektivitě nových továren, ale dlouhodobě k větší odolnosti ekosystému. Objemová produkce v 2027 tak umožní rychlejší škálování AI aplikací bez zpoždění.
Zdroj: 📰 Tom’s Hardware UK
