Souhrn
Podle zdrojů agentury Reuters vyvinuli čínští vědci v Shenzhenu prototyp extrémně ultrafialové litografické stroje (EUV), klíčové technologie pro výrobu pokročilých polovodičových čipů. Stroj postavili bývalí zaměstnanci firmy ASML a je schopen generovat potřebné ultrafialové světlo, i když zatím nevyrábí čipy. Čína cílí na vlastní produkci EUV čipů do roku 2028.
Klíčové body
- Prototyp EUV stroje dokončen v Shenzhenu na jaře letošního roku, nyní testován.
- Vyvinut týmem exzaměstnanců ASML, jediného dodavatele EUV technologií na světě.
- Cíl: samostatná výroba pokročilých čipů bez závislosti na západních dodavatelích do roku 2028.
- EUV je nezbytné pro čipy pod 7 nm, používané v AI akcelerátorech od firem jako TSMC nebo Nvidia.
- Čínský prezident Si Ťin-pching priorizuje semikonduktorovou soběstačnost.
Podrobnosti
Extrémně ultrafialová litografie (EUV) představuje nejpokročilejší metodu pro vytváření detailů na polovodičových čipech menších než 7 nanometrů. Tato technologie využívá světlo s vlnovou délkou 13,5 nm, generované složitým procesem laserem na cíle z cínových kapek, který vytváří plazmu. Optika EUV strojů vyžaduje desítky vrstev v zrcadlech s přesností na atomární úrovni, což dělá výrobu extrémně náročnou. Firma ASML z Nizozemska je jediným výrobcem těchto strojů, které stojí přes 200 milionů dolarů za kus a slouží společnostem jako TSMC, Intel nebo Samsung k výrobě čipů pro AI modely, jako jsou GPU od Nvidia.
Čínský prototyp, o kterém informoval Reuters na základě anonymních zdrojů, zatím pouze generuje EUV světlo, ale nevytváří funkční čipy. Tým v Shenzhenu, pravděpodobně spojený s firmami jako SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), sestavil zařízení s využitím know-how bývalých ASML inženýrů. Čína čelí exportním omezením ze strany USA a Nizozemska od roku 2019, která blokují přístup k EUV technologiím. Prezident Si Ťin-pching označil semikonduktory za strategickou prioritu v plánu „Made in China 2025“. Zdroje uvádějí, že cílem je do roku 2028 spustit sériovou výrobu čipů na plně čínských strojích, což by eliminovalo závislost na amerických a evropských dodavatelích. Jiní experti však odhadují reálný termín spíše na rok 2030 kvůli technickým výzvám, jako je stabilita světelného zdroje a výtěžnost výroby.
Vývoj probíhá v kontextu globálního nedostatku čipů a eskalujícího technologického konfliktu mezi USA a Čínou. Čína již investovala miliardy do domácích firem jako Huawei nebo YMTC, které vyrábějí čipy na 7 nm úrovni pomocí starších DUV (deep ultraviolet) technologií, ale pro špičkové AI čipy pod 5 nm je EUV nezbytné.
Proč je to důležité
Tento vývoj, pokud se potvrdí, urychlí čínskou soběstačnost v polovodičích, což ovlivní globální dodavatelské řetězce pro AI hardware. Firmy jako Nvidia nebo AMD by mohly ztratit část trhu v Číně, zatímco západní sankce by se mohly zpřísnit. Pro průmysl znamená riziko duálního světa semikonduktorů: jeden západní s TSMC a ASML, druhý čínský s domácími EUV. To zvyšuje náklady na výrobu AI čipů a zpomaluje inovace v umělé inteligenci kvůli fragmentaci. Jako expert na AI vidím, že bez stabilního přísunu pokročilých čipů by pokroky v LLM modelech nebo autonomních systémech mohly být brzděny. Zároveň to podtrhuje nutnost diverzifikace dodavatelů mimo Čínu pro evropské a americké firmy.
Zdroj: 📰 Slashdot.org
