Souhrn
Čínští vědci v uzavřeném laboratoři v Shenzhen vyvinuli prototyp EUV lithografického stroje, který má umožnit výrobu nejpokročilejších polovodičových čipů pro umělou inteligenci, smartphony a vojenskou techniku. Stroj, dokončený na začátku roku 2025, postavili bývalí inženýři holandské firmy ASML zpětným inženýrstvím jejich zařízení. Zatím generuje extrémní ultrafialové světlo, ale nevyrábí funkční čipy; čínská vláda cílí na jejich produkci do roku 2028.
Klíčové body
- Prototyp EUV stroje zabírá celou tovární halu a je nyní v testování.
- Postaven týmem ex-inženýrů ASML pomocí dílů z second-hand trhů starších strojů.
- EUV technologie umožňuje gravírovat obvody tisíckrát tenčí než lidský vlas, což je základ pro výkonnější AI čipy.
- Realistický termín pro funkční čipy je podle insiderů rok 2030 kvůli technickým výzvám v optických systémech.
- Projekt je součástí čínského úsilí o semiconductorovou soběstačnost v konfrontaci se západními exportními omezeními.
Podrobnosti
EUV (extreme ultraviolet lithography) stroje tvoří jádro současné technologické soutěže mezi Čínou a Západem. Tyto zařízení využívají paprsky extrémního ultrafialového světla k vytváření nanometrových obvodů na křemíkových plátkách, což umožňuje výrobu čipů s hustotou transistorů překonávající současné limity. Například čipy s 3nm nebo menšími strukturami pohánějí nejvýkonnější modely AI, jako jsou GPU od Nvidia pro trénink velkých jazykových modelů (LLM). Západní monopol na tuto technologii drží holandská ASML, jejíž stroje vyrábí pouze v omezeném množství a pod přísnými exportními restrikcemi USA a EU, které od roku 2019 blokují dodávky do Číny.
Čínský projekt, označovaný jako národní priorita srovnatelná s americkým Manhattan Projectem, probíhal v utajené laboratoři v Shenzhen. Tým tvořili především čínští inženýři, kteří dříve pracovali pro ASML a přinesli znalosti o konstrukci. Díky nákupu použitých dílů z ASML strojů na šedém trhu – například starších modelů – se podařilo sestavit funkční prototyp. Ten nyní úspěšně generuje EUV světlo s vlnovou délkou 13,5 nm, což je klíčový krok. Nicméně chybí ještě přesné optické systémy pro fokusování světla a aplikaci fotorezistů, kde Západ vede díky specializovaným dodavatelům jako Zeiss nebo Cymer.
Podle zdrojů blízkých projektu čelí Čína výzvám v integraci tisíců laserových modulů a udržení vakuového prostředí potřebného pro EUV. Vláda investovala miliardy do národního fondu pro polovodiče (např. SMIC a Huawei), ale závislost na dovozu zůstává. ASML šéf Christophe Fouquet v dubnu 2025 odhadoval, že Číně potrvá „mnoho let“, což tento prototyp vyvrací – Čína je o několik let blíže. SMIC, největší čínský výrobce čipů, již dosáhla 7nm procesu bez EUV, ale pro 5nm a menší je EUV nezbytné.
Proč je to důležité
Tento vývoj urychluje čínskou nezávislost na západních dodavatelích, což ohrožuje globální dodavatelský řetězec AI čipů. TSMC na Taiwanu vyrábí 90 % nejpokročilejších čipů, včetně těch pro Nvidia H100/H200 GPU používaných v datech centrech pro AI trénink. Pokud Čína dosáhne masové produkce do 2030, sníží se její závislost na sankcích a posílí domácí AI firmy jako Huawei Ascend nebo Baidu. Pro Západ to znamená ztrátu technologické převahy v AI, kde výkon čipů určuje pokrok v modelech jako GPT nebo Gemini. V širším kontextu to prohlubuje studenou válku v hardwaru pro umělou inteligenci, kde soběstačnost umožní Číně škálovat AI aplikace v robotice, autonomních vozidlech a vojenských systémech bez omezení. Zároveň to tlačí USA k investicím do domácí výroby (např. CHIPS Act), ale s časovým manévrem na straně Číny.
Zdroj: 📰 iTnews
