Souhrn
Čína podle zprávy agentury Reuters vyvinula funkční prototyp EUV lithografického stroje, což představuje klíčový krok k soběstačnosti v výrobě pokročilých polovodičů. Tento vývoj, který využívá starší komponenty z nizozemské firmy ASML, by mohl umožnit tape-out čipů do roku 2030, přestože stroj zatím žádné čipy nevyrobil.
Klíčové body
- Čína postavila první domácí EUV prototyp, který generuje extrémně ultrafialové světlo pro lithografii.
- Prototyp spoléhá na díly ze starších ASML strojů; plná produkce čipů očekávána kolem roku 2030.
- Firmy jako SMIC (největší čínská polovodičová slévárna) se snaží replikovat technologii ASML reverzním inženýrstvím a odlákáním expertů.
- ASML CEO v dubnu odhadoval vývoj na “mnoho let”; tento prototyp ukazuje rychlejší pokrok.
- Zpráva popisuje průlom, ale zdůrazňuje, že jde o prototyp bez reálné výroby čipů.
Podrobnosti
EUV (extreme ultraviolet) lithografie je nejdůležitější technologií pro výrobu polovodičových čipů s taktní velikostí pod 7 nm, což umožňuje tvorbu složitých struktur v moderních procesorech, GPU pro AI nebo pamětích. Firma ASML z Nizozemska drží na těchto strojích prakticky monopol, protože jejich výroba vyžaduje tisíce součástek, laserové systémy a optiku s přesností na úrovni atomů. USA a jejich spojenci zavádějí exportní restrikce, aby bránili přístupu Číny k těmto technologiím, což nutí čínské firmy jako SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation, slévárna zaměřená na výrobu čipů pro Huawei a další) hledat alternativy.
Podle Reuters čínští inženýři po letech úsilí sestavili prototyp, který je plně operační a produkuje UV světlo pro expozici fotoresistu – vrstvy citlivé na světlo, která definuje vzory na křemíkových plátkách. Klíčovým bodem je, že prototyp není zcela domácí: spoléhá na komponenty ze starších ASML strojů, pravděpodobně DUV (deep ultraviolet) modelů, které Čína ještě mohla dovážet před sankcemi. SMIC již testuje vlastní DUV stroje pro 5nm procesy, což rozšiřuje jejich kapacity mimo dovoz.
Přesný princip čínského prototypu není znám, ale odhady mluví o reverzním inženýrství a náboru zahraničních expertů. Tape-out znamená finální fázi návrhu čipu, kdy se masky pošlou do výroby; dosažení toho s EUV by umožnilo Číně vyrábět čipy na úrovni 3-5 nm bez závislosti na TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, světový leader v pokročilé litografii). CEO ASML Christophe Fouquet v dubnu 2025 prohlásil, že Číně to zabere “mnoho let”, tento prototyp však naznačuje zkrácení na 5 let.
Proč je to důležité
Tento vývoj ohrožuje globální dodavatelský řetězec polovodičů, kde ASML a TSMC dominují high-end segmentu nutnému pro AI akcelerátory (např. Nvidia GPU), autonomní systémy a vojenské aplikace. Pro Čínu znamená snížení závislosti na Západě, což posiluje Huawei nebo domácí AI firmy v éře sankcí. Pro Západ to zvyšuje riziko technologické paritu, což může urychlit eskalaci obchodních válkek. Jako expert na IT vidím riziko pro ceny čipů a dostupnost AI hardware – pokud Čína dosáhne 3nm EUV do 2030, změní to dynamiku trhu, kde dnes 90 % pokročilých čipů pochází z Taiwanu. Nicméně skepticky: prototyp bez ověřené výtěžnosti (yield) je jen krok, ne revoluce; plná komercializace vyžaduje roky optimalizace.
Zdroj: 📰 Wccftech
