Souhrn
Předseda Samsung Electronics Lee Jae-yong uskutečnil během svého týdenního výjezdu v USA schůzky s klíčovými lídry technologického průmyslu, včetně generální řežiserky AMD Lisy Su a šéfa Tesly Elona Muska. Hlavním tématem byla možná spolupráce v oblasti výroby polovodičů, zejména high-bandwidth memory (HBM) pro AI aplikace. Tyto kontakty přicházejí v době, kdy Samsung usiluje o posílení své pozice v foundry segmentu.
Klíčové body
- Lee Jae-yong se setkal s Elonem Muskem v Austinu za přítomnosti manažerů Samsungovy foundry divize.
- Schůzka s Lisou Su, CEO AMD, se zaměřila na spolupráci v polovodičích.
- Samsung nedávno prošel kontrolami HBM4 u Nvidia a nabízí 12-vrstvové HBM3E po úspěchu AMD v AI akcelerátorech.
- Kontext zahrnuje setkání s Jensenem Huangem z Nvidia a náznaky návratu Samsungu v čipech v roce 2026.
- Cílem je zotavení foundry divize prostřednictvím AI a EV trhů.
Podrobnosti
Lee Jae-yong, předseda Samsung Electronics, strávil týden v USA, kde navázal kontakty s lídry firem závislých na pokročilých polovodičích. Nejvýznamnější bylo setkání s Elonem Muskem v Austinu v Texasu, kde sídlí Tesla. Přítomni byli i vrcholoví manažéři Samsungovy divize foundry, která se specializuje na zakázkovou výrobu čipů na bázi pokročilých technologií, jako je 3nm nebo 2nm proces. Tesla vyvíjí vlastní čipy pro trénink AI modelů v superpočítači Dojo a pro autonomní řízení Full Self-Driving (FSD), což vyžaduje vysokovýkonné paměti typu HBM.
Další schůzka proběhla s Lisou Su, generální řežiserkou AMD, firmy známé výrobou GPU a CPU pro AI trénink a inferenci, jako jsou Instinct MI300 akcelerátory. AMD nedávno uspělo s HBM-poháněným AI akcelerátorem, který konkuruje Nvidia, a Samsung mu dodává paměti. Samsung zároveň prošel kvalifikací HBM4 u Nvidia, což je klíčové pro nadcházející generace čipů Blackwell. Firma navíc nabízí Nvidia 12-vrstvové HBM3E, které slouží k rychlému přenosu dat mezi GPU a pamětí v AI clusterech, kde zpracovávají petabajty dat pro modely jako GPT nebo Llama.
Tato aktivita navazuje na setkání Leeho s Jensenem Huangem z Nvidia, kde se diskutovalo o HBM4, které má dvojnásobnou kapacitu oproti HBM3E a je nezbytné pro škálování AI tréninku. Samsung, jako druhý největší foundry světa po TSMC, čelí výzvám v podobě nižšího podílu na AI objednávkách, ale tyto kroky signalizují snahu o comeback v roce 2026. Foundry divize zaznamenává zotavení díky HBM poptávce, přičemž Samsung investuje do nových linek pro 12 vrstev HBM.
Proč je to důležité
Tato setkání posilují Samsungovu roli v dodavatelském řetězci pro AI a elektromobily. Elon Muskova Tesla spotřebovává obrovské množství čipů pro FSD verzi 12.x, která zpracovává video data v reálném čase pro autonomní jízdu, zatímco AMD a Nvidia pohánějí datacentra pro cloud AI služby. Potenciální spolupráce by mohla znamenat zakázky na zakázkové čipy nebo HBM, což pomohlo by Samsungu zvýšit tržby foundry divize, která v Q3 2025 vykázala růst o 20 %. Pro průmysl to znamená větší diverzifikaci dodavatelů mimo TSMC, snižuje rizika v geopoliticky napjatém prostředí a urychluje vývoj AI modelů. Jako expert na AI vidím zde klíčový krok k udržení tempa v závodě o dominance v GPU a AI hardware, kde HBM kapacita určuje škálovatelnost tréninku velkých jazykových modelů.
Zdroj: 📰 Digitimes
