Souhrn
Společnost Supermicro, specializující se na IT řešení pro AI, cloud, úložiště a 5G/edge, rozšiřuje své portfolio architektury NVIDIA Blackwell o nové systémy 4U a 2-OU (OCP) s kapalním chlazením pro NVIDIA HGX B300. Tyto platformy, součástí Data Center Building Block Solutions (DCBBS), umožňují vysokou hustotu GPU v datových centrech a jsou připraveny k hromadné expedici pro nasazení v hyperskálových prostředích a AI továrnách.
Klíčové body
- Úvod 4U systémů s kapalným chlazením DLC-2 pro standardní 19palcové EIA racky s kapacitou až 64 GPU na rack a odvodem až 98 % systéмовého tepla.
- Kompaktní 2-OU (OCP) 8-GPU systém s technologií DLC pro 21palcové OCP Open Rack V3 (ORV3) s možností až 144 GPU na rack.
- Podpora vysokohustotních AI nasazení v hyperskálových datových centrech.
- Okamžitá dostupnost pro hromadnou expedici.
- Integrace s NVIDIA HGX B300 pro efektivní AI výpočty.
Podrobnosti
Supermicro (Super Micro Computer, Inc., ticker SMCI) je jedním z předních dodavatelů serverových řešení pro datová centra, s důrazem na vysokovýkonné systémy pro umělou inteligenci. Nově představené systémy vycházejí z architektury NVIDIA Blackwell, která představuje nástupce řady Hopper (např. H100) a nabízí výrazně vyšší výkon pro trénink a inference velkých jazykových modelů (LLM) i jiných AI úloh. NVIDIA HGX B300 je konfigurace s osmi GPU v jedné jednotce, navržená pro kooperativní práci GPU v clusterech, což zvyšuje škálovatelnost pro masivní AI workloads.
4U systémy s technologií Direct Liquid-Cooling 2 (DLC-2) jsou určeny pro běžné 19palcové racky podle standardu EIA. Kapalné chlazení odvádí až 98 % tepla přímo z komponent, což minimalizuje potřebu vzduchového chlazení, snižuje spotřebu energie a umožňuje vyšší hustotu – až 64 GPU v jednom racku. To je klíčové pro AI továrny, kde se trénují modely jako GPT nebo Llama, protože umožňuje efektivnější využití prostoru a elektřiny.
Druhá varianta, 2-OU (OCP) systém, je kompaktnější a úspornější, navržená pro 21palcové OCP Open Rack V3 (ORV3) specifikace. S osmi GPU v pouhých dvou jednotkách racku (OU) dosahuje až 144 GPU na rack, což je ideální pro hyperskálové provozovatele jako cloud poskytovatelé. Technologie DLC zde zajišťuje vysokou energetickou efektivitu, což je v době rostoucích nároků na AI výpočetní výkon stále důležitější – rack s takovou hustotou může spotřebovávat stovky kW, ale kapalné chlazení to zvládá bez přehřívání.
Tyto systémy jsou součástí DCBBS od Supermicro, což jsou modulární stavební bloky pro rychlou stavbu datových center. Oproti předchozím generacím (např. HGX H100) Blackwell přináší lepší paměťovou kapacitu a rychlost, což urychluje iterace AI modelů. Supermicro tak konkuruje firmám jako Dell nebo HPE v segmentu AI serverů.
Proč je to důležité
Rozšíření portfolio Supermicro o tyto systémy urychluje dostupnost NVIDIA Blackwell pro průmysl, což je klíčové v éře soutěže o AI dominance. Hyperskálové firmy (např. Microsoft, Google, Amazon) potřebují vysokohustotní GPU pro trénink modelů s biliony parametrů, a kapalné chlazení řeší problém tepla a energie – datová centra spotřebovávají až 3 % globální elektřiny. S až 144 GPU na rack lze škálovat AI továrny rychleji, což ovlivní vývoj AGI i komerčních aplikací. Pro uživatele znamená nižší latency v inference a levnější cloud AI služby. V širším kontextu posiluje to postavení NVIDIA v AI ekosystému a pomáhá řešit nedostatek H100/Blackwell kapacit, který brzdil projekty jako ChatGPT upgrady.
Zdroj: 📰 BusinessLine
