Intel údajně vybaví Googleovy příští generace TPU svou pokročilou technologií EMIB

Souhrn

Intel se podle nejnovějších zpráv může stát klíčovým dodavatelem pokročilého čipového balení pro Googleovy příští generace tensor processing units (TPU). Konkrétně má jít o technologii EMIB, kterou Intel vyvíjí v rámci své divize Intel Foundry Services. Tato zpráva získává váhu v kontextu globálního nedostatku kapacit pro pokročilé balení čipů, zejména v USA.

Klíčové body

Google má plánovat použití Intelovy technologie EMIB pro své TPU v9, jejichž uvedení se očekává v roce 2027.
Meta údajně také uvažuje o nasazení EMIB pro své vlastní AI čipy MTIA.
EMIB se stává konkurenční alternativou k TSMC CoWoS, které je v současnosti dominantní technologií v oblasti pokročilého balení pro AI čipy.
Intel Foundry Services od svého založení v roce 2021 intenzivně rozvíjí schopnosti v pokročilém balení čipů.

Podrobnosti

Technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) umožňuje efektivní propojení více čipů (chipletů) na jednom substrátu s vysokou propustností a nízkou latencí. V současné době je trh pro pokročilé balení čipů téměř monopolizován tchajwanskou společností TSMC, jejíž řešení CoWoS je využíváno u většiny špičkových AI akcelerátorů, včetně NVIDIA H100. Intelova EMIB však nabízí domácí alternativu pro americké technologické giganty, což je strategicky významné vzhledem k tlaku na lokalizaci kritických částí polovodičového řetězce ve Spojených státech. TrendForce, který zprávu zveřejnil, uvádí, že zájem o EMIB ze strany Google i Meta je důsledkem omezené dostupnosti CoWoS kapacit a snahy diverzifikovat dodavatelské řetězce. Intel tak může využít svou infrastrukturu v USA k posílení pozice na trhu AI hardwaru.

Proč je to důležité

Pokud se zprávy potvrdí, bude to znamenat významný posun v geopolitické a technologické rovnováze v oblasti AI hardwaru. Intel by se díky EMIB mohl vrátit mezi klíčové hráče v ekosystému AI akcelerátorů, kde v posledních letech ztrácel půdu. Pro Google a Meta to znamená větší flexibilitu a snížení závislosti na jediném dodavateli. Navíc by to podpořilo americké úsilí o větší soběstačnost v polovodičovém průmyslu, což je prioritou jak pro vládu, tak pro soukromý sektor.

Číst původní článek

Zdroj: 📰 Wccftech