Souhrn
Společnost ASE Technology Holding, největší světový poskytovatel služeb pokročilého obalování polovodičů, oznámila investici ve výši 133,67 milionu dolarů (přes 4,2 miliardy tchajwanských dolarů) do nových výrobních kapacit na Tchaj-wanu. Cílem je zvýšit kapacity pro obalování AI čipů, které vyžadují vysoce specializované technologie jako 2,5D a 3D integraci čipů.
Klíčové body
- ASE získává továrnu v okrese Zhongli v městě Taoyuan a zahajuje první fázi výstavby nového závodu v průmyslové zóně Nanzih v Kaohsiungu.
- Investice reaguje na rostoucí poptávku po pokročilém obalování čipů pro AI a HPC (high-performance computing) aplikace.
- ASE je klíčovým partnerem pro výrobce jako AMD, NVIDIA a další, kteří vyvíjejí AI akcelerátory a datové centrumové procesory.
- Obalování čipů (packaging) je kritickou fází výroby, která umožňuje propojování více čipů do jednoho modulu s vysokou propustností a nízkou spotřebou.
Podrobnosti
ASE Technology Holding, součást skupiny ASE Group, je lídrem v oblasti OSAT (outsourced semiconductor assembly and test). V posledních letech se zaměřuje na pokročilé technologie obalování, jako je Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2,5D/3D stacking a chipletová architektura, které jsou nezbytné pro moderní AI čipy. Tyto technologie umožňují integrovat více specializovaných čipů (např. GPU, HBM paměti, I/O čipy) do jednoho kompaktního balíčku s minimální latencí a maximální energetickou efektivitou.
Nové kapacity v Taoyuanu a Kaohsiungu budou zaměřeny právě na tyto pokročilé procesy. Kaohsiung se stává strategickým centrem pro polovodičový průmysl na jihu Tchaj-wanu, kde vláda podporuje rozvoj high-tech výroby mimo hlavní průmyslové oblasti kolem Hsin-čchu. ASE již dříve oznámila plány na rozšíření v Malajsii, což ukazuje na globální strategii diverzifikace výroby.
Proč je to důležité
Růst AI trhu, zejména generativní AI a velkých jazykových modelů (LLM), vytváří bezprecedentní poptávku po výkonných a efektivních čipech. Tyto čipy nelze vyrábět pouze pokročilými lithografickými procesy – klíčovou roli hraje i jejich fyzická integrace. Pokročilé obalování umožňuje dosáhnout výkonu, který by jinak vyžadoval dražší a technologicky náročnější výrobní uzly (např. 2nm). ASE tím posiluje svou roli v globálním řetězci AI hardwaru a konkuruje jiným hráčům jako jsou TSMC (s její technologií CoWoS) nebo Samsung. Pro uživatele a firmy to znamená rychlejší dostupnost AI akcelerátorů a nižší náklady na výpočetní kapacitu v datových centrech.
Zdroj: 📰 Digitimes
| 