Apple, Broadcom a Qualcomm zvažují využití pokročilého balení od Intelu

Souhrn

Apple, Broadcom a Qualcomm zvažují spolupráci s Intel Foundry, avšak ne pro výrobu čipů, nýbrž pro využití jeho pokročilých technologií balení polovodičů. Tento krok by mohl výrazně posílit Intelovu foundry divizi a otevřít nové příjmové proudy mimo tradiční výrobu procesorů.

Klíčové body

Společnosti Apple, Broadcom a Qualcomm hledají alternativy k současným dodavatelům pokročilého balení, jako je TSMC.
Intel Foundry nabízí technologie jako EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) a Foveros, které umožňují efektivnější propojení více čipů do jednoho modulu.
Tento posun by mohl snížit závislost na TSMC a diversifikovat dodavatelský řetězec v polovodičovém průmyslu.
Intel by tak získal prestižní zákazníky i bez nutnosti konkurovat přímo v nejmodernějších výrobních uzlech (např. 3nm nebo 2nm).

Podrobnosti

Intel v posledních letech intenzivně investuje do své foundry divize s cílem stát se plnohodnotným hráčem na trhu externí výroby čipů. Zatímco jeho konkurence – zejména TSMC – dominuje ve výrobě na nejmenších technologických uzlech, Intel se snaží vyniknout v oblasti pokročilého balení. Technologie jako EMIB a Foveros umožňují integrovat více čipů (chiplets) do jednoho balíčku s vysokou propustností a nízkou spotřebou, což je klíčové pro výkonné procesory, AI akcelerátory nebo mobilní SoC.

Apple, Broadcom a Qualcomm jsou mezi největšími návrháři čipů na světě. Apple používá vlastní SoC (např. A17, M3) ve svých zařízeních, Broadcom specializuje na síťová a komunikační řešení (včetně čipů pro datová centra), zatímco Qualcomm je lídrem v mobilních procesorech a 5G modemech. Všichni tři se potýkají s rostoucími nároky na výkon a energetickou efektivitu, které nelze řešit pouze miniaturizací tranzistorů. Pokročilé balení jim umožňuje kombinovat různé čipové bloky vyrobené v různých technologických uzlech do jednoho efektivního celku.

Proč je to důležité

Pokud Intel skutečně získá tyto zákazníky, posílí nejen svou finanční stabilitu, ale i technologickou reputaci. Diversifikace dodavatelského řetězce je strategickým cílem USA i EU v rámci snahy o snížení závislosti na TSMC a jihovýchodní Asii. Navíc pokročilé balení se stává klíčovým prvkem vývoje AI čipů a high-end mobilních procesorů, kde je integrace více specializovaných jednotek nezbytná. Tento posun tak může přispět k větší konkurenceschopnosti západních výrobců v globálním polovodičovém průmyslu.

Číst původní článek

Zdroj: 📰 Techpowerup.com