Apple, Broadcom a Qualcomm by mohly využít pokročilé obaly od Intelu pro nové čipy

Souhrn

Apple, Broadcom a Qualcomm uvažují o využití pokročilých obalových technologií společnosti Intel Foundry Services (IFS) pro své budoucí čipy. Tento krok by neznamenal výrobu celých čipů u Intelu, ale spíše využití jeho specializovaných schopností v oblasti pokročilého balení polovodičů, což je klíčová součást moderních výkonných procesorů.

Klíčové body

Intel Foundry Services se snaží získat zákazníky mezi největšími hráči v polovodičovém průmyslu.
Zájem firem jako Apple, Broadcom a Qualcomm se soustředí na pokročilé obalové technologie, nikoli na celkovou výrobu čipů.
Intel nabízí technologie jako EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) a Foveros, které umožňují efektivnější propojení více čipletů do jednoho balíčku.
Tento trend odráží širší posun v průmyslu směrem k čipletové architektuře namísto monolitických čipů.

Podrobnosti

Intel Foundry Services (IFS) se v posledních letech snaží prosadit jako konkurenceschopná alternativa k TSMC a Samsungu v oblasti zakázkové výroby polovodičů. Zatímco jeho pokusy o výrobu celých čipů pro externí zákazníky zatím nebyly masivně úspěšné, nabízí unikátní technologie pokročilého balení, které jsou stále důležitější pro výkon a efektivitu moderních procesorů. Technologie jako EMIB a Foveros umožňují integrovat více specializovaných čipletů (např. CPU, GPU, NPU) do jednoho fyzického balíčku s vysokorychlostním propojením a nízkou spotřebou. Apple již využívá podobné přístupy u svých čipů M-series, Broadcom u síťových a komunikačních čipů a Qualcomm u mobilních SoC. Pokud by tyto firmy skutečně využily Intelovy kapacity pro balení, posílilo by to Intelovu pozici v hodnotovém řetězci a snížilo by jeho závislost na vlastních výrobních procesech.

Proč je to důležité

Pokročilé obalové technologie jsou klíčovým prvkem „Beyond Moore“ strategie, kdy se výkon čipů zvyšuje nejen miniaturizací tranzistorů, ale i inovacemi v jejich fyzickém uspořádání. Intelova schopnost poskytnout tyto služby externím zákazníkům by mohla ovlivnit dynamiku celého polovodičového ekosystému, zejména v kontextu snah USA o diverzifikaci dodavatelských řetězců mimo TSMC. Pro uživatele by to mohlo znamenat rychlejší a energeticky úspornější zařízení, protože efektivní čipletová architektura umožňuje lepší škálování výkonu podle potřeby konkrétních úloh – například v AI akceleraci nebo mobilním zpracování obrazu.

Číst původní článek

Zdroj: 📰 Techpowerup.com