Nabídky práce od Applu a Broadcomu naznačují možnou spolupráci s Intel Foundry — požadavky zdůrazňují znalost Intelovy technologie EMIB a 2.5D paměťového zabalení

Souhrn

Nabídky práce zveřejněné společnostmi Apple a Broadcom naznačují, že obě firmy zkoumají možnost využít pokročilé technologie zabalení čipů od Intel Foundry, konkrétně EMIB a 2.5D řešení. Tento krok by mohl vést k rozšíření Intelovy role v dodavatelském řetězci pro high-end procesory, včetně budoucích čipů Apple M-series.

Klíčové body

Apple hledá inženýra pro zabalení DRAM s odborností v Intelově technologii EMIB a 2.5D architektuře.
Podobné pracovní nabídky zveřejnil také Broadcom, což naznačuje širší zájem o Intelovy kapacity.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) je proprietární technologie Intelu pro propojování čipů v 2.5D/3D konfiguracích.
Spolupráce by mohla být reakcí na kapacitní nedostatky konkurenční technologie CoWoS od TSMC.
Intelova foundry divize dosud nebyla zisková, ale noví zákazníci by mohli změnit její postavení na trhu.

Podrobnosti

Pracovní nabídka Applu pro pozici „DRAM Packaging Engineer“, zveřejněná 11. listopadu 2025, explicitně požaduje zkušenosti s EMIB a 2.5D zabalením pamětí. EMIB je Intelova technologie umožňující efektivní propojení více čipů (např. CPU, GPU, pamětí) na jednom substrátu s vysokou propustností a nízkou latencí. Tato metoda je alternativou k TSMC CoWoS, která je v současnosti přetížená poptávkou ze strany výrobců AI akcelerátorů jako Nvidia. Apple, který vyvíjí vlastní SoC (např. řadu M1–M4), by mohl využít EMIB pro integraci high-bandwidth pamětí (HBM) do budoucích generací čipů, zejména v kontextu rostoucích nároků AI úloh. Podobně Broadcom, výrobce síťových a AI čipů, hledá odborníky se stejným profilem, což naznačuje, že Intelova foundry služba může brzy získat významné zákazníky s masivními objemy výroby.

Proč je to důležité

Tento vývoj signalizuje možný posun v globálním rozdělení sil v oblasti pokročilého zabalení čipů. Pokud Apple a Broadcom skutečně využijí Intelovy kapacity, může to pomoci Intelu stabilizovat jeho foundry divizi, která od svého zahájení v roce 2021 čelí finančním ztrátám. Zároveň by to snížilo závislost na TSMC a diverzifikovalo dodavatelský řetězec, což je strategicky výhodné v době, kdy poptávka po 2.5D/3D řešeních roste kvůli AI a high-performance computing. Pro uživatele by to mohlo znamenat rychlejší a energeticky efektivnější čipy v budoucích zařízeních Apple i síťové infrastruktuře Broadcom.

Číst původní článek

Zdroj: 📰 Tom’s Hardware UK