📰 Wccftech

Loongson vyvíjí čiplety s více než 32 jádry pro novou generaci procesorů 3D7000 na sub-10nm technologii s cílem uvedení v roce 2027

Loongson vyvíjí čiplety s více než 32 jádry pro novou generaci procesorů 3D7000 na sub-10nm technologii s cílem uvedení v roce 2027

Souhrn

Loongson, čínský výrobce procesorů založený na vlastní architektuře LoongArch, zahájil vývoj nové generace serverových procesorů řady 3D7000. Ty budou využívat čiplety s více než 32 jádry a výrobní technologii pod 10 nm, přičemž jejich uvedení na trh je plánováno na rok 2027.

Klíčové body

  • Nová řada 3D7000 bude využívat pokročilou výrobní technologii sub-10nm.
  • Každý čiplet bude obsahovat více než 32 jader, což je dvojnásobek oproti současné generaci.
  • Procesory budou podporovat moderní standardy jako DDR5 a PCIe 5.0.
  • Uvedení je plánováno na rok 2027.
  • Loongson již dříve uvedl 32jádrový serverový procesor 3D5000 a 64jádrový 3C6000 na 12nm technologii.

Podrobnosti

Loongson, známý svým odstupem od x86 a ARM architektur a vývojem vlastní instrukční sady LoongArch, pokračuje v expanzi svého portfolia serverových procesorů. Současná generace, reprezentovaná čipy 3C6000 (16jádrové čiplety, až 64 jader v konfiguraci čtyř čipletů) a 3D5000 (32 jader při 2,0 GHz), je vyráběna na 12nm technologii. Nová řada 3D7000 má tento výkon výrazně navýšit díky přechodu na sub-10nm proces a zdvojnásobení počtu jader na čiplet.

Společnost již zahájila návrh vlastního IP pro pokročilé výrobní technologie, včetně klíčových komponent jako fázové závěsy (phase-locked loops), víceportové registry a fyzické vrstvy pro DDR5 a PCIe 5.0. Tyto technologie jsou nezbytné pro konkurenceschopnost v segmentu datových center, kde se dnes standardně očekává podpora DDR5 pamětí a rychlého propojení přes PCIe 5.0.

Proč je to důležité

Loongsonova iniciativa ukazuje, že Čína se snaží snížit závislost na západních technologiích i v oblasti high-end serverových procesorů. Přestože je plánované uvedení až v roce 2027 – tedy s výrazným odstupem od konkurence jako AMD (Zen 5/Zen 6) nebo Intel – jde o strategický krok směrem k soběstačnosti v klíčové infrastruktuře. Pokud se Loongsonovi podaří efektivně implementovat sub-10nm výrobu a dosáhnout konkurenceschopného výkonu na jádro, mohl by se stát relevantním hráčem v čínském i globálním trhu serverů, zejména v kontextu geopolitického napětí a restrikcí na pokročilé čipové technologie.


Číst původní článek

Zdroj: 📰 Wccftech

Číst původní článek
Původní název: Loongson Develops 32+ Core Chiplets For Its Next-Gen 3D7000 CPUs, Based on Sub-10nm Process Technology & Aiming 2027 Release