📰 Digitimes

Kinsus Interconnect zrychluje rozšiřování kapacit AI serverů kvůli návalu objednávek

Kinsus Interconnect zrychluje rozšiřování kapacit AI serverů kvůli návalu objednávek

Souhrn

Společnost Kinsus Interconnect Technology, specializující se na výrobu substrátů pro integrované obvody (IC substrates), zahajuje nouzové rozšiřování svých výrobních kapacit kvůli prudkému nárůstu objednávek AI serverů. Informaci potvrdil předseda Pegatronu TH Tung, jednoho z hlavních výrobců elektroniky pro globální zákazníky.

Klíčové body

  • Kinsus Interconnect reaguje na prudký růst poptávky po AI serverech nouzovým rozšířením výroby.
  • Nedostatek pokročilých substrátů typu ABF (Ajinomoto Build-up Film) je hlavním omezením pro výrobu AI čipů.
  • Pegatron, jako klíčový partner v dodavatelském řetězci, potvrzuje tlak na kapacity výrobců komponent pro AI infrastrukturu.
  • Trh s IC substráty se v roce 2026 rozdělí: zatímco standardní typy budou dostupné, high-end ABF substráty zůstanou omezené.

Podrobnosti

Kinsus Interconnect Technology je jedním z vedoucích výrobců IC substrátů na Tchaj-wanu, které jsou klíčovou součástí pro zabalení pokročilých čipů používaných v AI serverech. Tyto substráty – zejména typ ABF – umožňují připojení vysoce výkonných GPU a AI akcelerátorů k základní desce a jsou nezbytné pro výkonově náročné aplikace, jako je trénování velkých jazykových modelů (LLM). V současné době trpí trh s ABF substráty kapacitními úzkými místy, což brzdí růst výroby AI serverů. Podle TH Tunga z Pegatronu, který sestavuje servery pro řadu globálních cloudových poskytovatelů, se objednávky pro AI servery v posledních měsících prudce zvýšily, což nutí dodavatele jako Kinsus k rychlému reagování. Společnost nyní urychluje investice do nových výrobních linek a zvyšuje využití stávajících kapacit.

Proč je to důležité

Rozšíření kapacit Kinsuse má přímý dopad na celosvětovou dostupnost AI infrastruktury. Pokud nebude poptávka po ABF substrátech uspokojena, může dojít k dalším zpožděním ve výstavbě datových center zaměřených na AI. Tento trend také ukazuje, jak kritickou roli hrají „neviditelní“ hráči v polovodičovém řetězci – nikoli jen výrobci čipů jako NVIDIA nebo TSMC, ale i dodavatelé specializovaných materiálů a substrátů. Pro Evropu i Česko to znamená, že konkurenceschopnost v AI bude záviset nejen na softwarových modelech, ale i na přístupu k fyzické infrastruktuře, jejíž výroba je stále více koncentrována v Asii.


Číst původní článek

Zdroj: 📰 Digitimes