📰 Digitimes

ZDT a Compeq zaznamenaly růst díky silným prodejům iPhone 17 a zaměřují se na AI servery v roce 2026

ZDT a Compeq zaznamenaly růst díky silným prodejům iPhone 17 a zaměřují se na AI servery v roce 2026

Souhrn

Taiwanské společnosti Zhen Ding Technology (ZDT) a Compeq Manufacturing, specializující se na výrobu desek plošných spojů (PCB), zaznamenaly výrazný růst ve třetím čtvrtletí roku 2025. Hlavním hnacím motorem byly silnější než očekávané prodeje nové řady Apple iPhone 17. Obě firmy nyní plánují rozšířit své kapacity pro výrobu PCB určených pro AI servery, jejichž poptávka se očekává v roce 2026.

Klíčové body

  • ZDT a Compeq jsou klíčovými dodavateli PCB pro Apple a další výrobce spotřební elektroniky.
  • Prodeje iPhone 17 překonaly tržní očekávání a podpořily výsledky dodavatelského řetězce.
  • Obě společnosti investují do výroby pokročilých PCB pro AI servery, které vyžadují vyšší tepelnou odolnost a elektrickou vodivost.
  • Trh s AI servery je v růstu díky rostoucí poptávce po datových centrech pro trénování a nasazení velkých jazykových modelů (LLM).

Podrobnosti

Zhen Ding Technology a Compeq Manufacturing jsou mezi největšími výrobci desek plošných spojů na Tchaj-wanu a dlouhodobě spolupracují s Apple jako strategičtí dodavatelé. V třetím čtvrtletí 2025 obě firmy zaznamenaly výrazný nárůst tržeb, který překročil analytické odhady. Tento růst byl přímo spojen s uvedením řady iPhone 17, která zahrnuje modely s pokročilejšími kamerami, rychlejšími čipy a lepší tepelnou správou – všechny tyto prvky vyžadují sofistikovanější PCB.

Kromě spotřební elektroniky se obě společnosti zaměřují na rozvoj výroby PCB pro AI servery. Tyto desky jsou technologicky náročnější než běžné spotřební komponenty – musí zvládat vyšší proudy, rychlejší přenos dat a efektivnější odvod tepla, což vyžaduje použití speciálních materiálů a pokročilých výrobních postupů. ZDT již nyní spolupracuje s výrobci serverových řešení, jako jsou Quanta Computer a Wistron, zatímco Compeq rozšiřuje své výrobní linky pro High-Density Interconnect (HDI) a substrátové desky používané v AI akcelerátorech.

Proč je to důležité

Růst těchto dodavatelů ukazuje, že trh s pokročilou spotřební elektronikou zůstává stabilní, ale zároveň se posouvá směrem k infrastruktuře pro umělou inteligenci. Zatímco prodeje chytrých telefonů dosahují zralosti, výrobci PCB hledají nové růstové příležitosti v datových centrech a AI serverech. To odráží širší trend v elektronickém průmyslu: přesun hodnoty z koncových zařízení k infrastruktuře, která umožňuje provoz AI modelů. Pro uživatele to znamená, že vývoj v mobilních zařízeních bude stále více ovlivněn pokroky v serverové a cloudové infrastruktuře, která umožňuje složitější funkce jako on-device AI nebo real-time zpracování dat.


Číst původní článek

Zdroj: 📰 Digitimes