Intelovo pokročilé balení přitahuje Apple a Qualcomm – nová možnost pro zakázkovou výrobu čipů

Souhrn

Intel, dlouhodobě zaostávající v závodě o miniaturizaci tranzistorů, získává novou relevanci díky svým technologiím pokročilého balení čipů – EMIB a Foveros. Tyto řešení nyní vyvolávají zájem dvou klíčových hráčů: Apple a Qualcomm, což naznačuje možný posun v dynamice zakázkové výroby polovodičů (foundry business).

Klíčové body

Apple a Qualcomm hledají odborníky s praxí v Intelově technologii EMIB.
Pokročilé balení umožňuje kombinovat více čipletů (chiplets) do jednoho balíčku, čímž zvyšuje výkon a hustotu bez nutnosti další miniaturizace.
TSMC dosud dominoval trhu s pokročilým balením (např. CoWoS), ale Intel se stává vážným konkurentem.
Tento trend podtrhuje, že budoucnost výkonných čipů leží spíše v architektuře a integraci než v samotném zmenšování tranzistorů.

Podrobnosti

V posledních letech se průmysl čím dál více odchyluje od klasického Mooreova zákona, podle něhož se každé dva roky zdvojnásobuje počet tranzistorů na čipu. Místo toho výrobci jako AMD, NVIDIA nebo Apple využívají tzv. čiplety – menší specializované čipy, které jsou propojeny v rámci jednoho balíčku pomocí pokročilých technologií balení. Intel nabízí dvě klíčové platformy: EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), která umožňuje rychlé a účinné propojení čipletů v jedné rovině, a Foveros, která přidává i 3D vrstvení. Nové pracovní nabídky od Apple (pro inženýra zabývajícího se balením DRAM) a Qualcomm (pro ředitele produktového managementu v datových centrech) explicitně vyžadují zkušenosti s EMIB. To naznačuje, že obě firmy zkoumají alternativy k TSMC, který dosud poskytuje většinu pokročilých řešení, včetně CoWoS používaného u nejvýkonnějších AI čipů.

Proč je to důležité

Intelovo posílení v oblasti pokročilého balení může přispět k diverzifikaci dodavatelského řetězce polovodičů, což je strategický cíl jak pro USA, tak pro EU. Pro Apple a Qualcomm to znamená možnost vyjednávací síly vůči TSMC a případně nižší náklady nebo lepší kapacity. Z hlediska průmyslu to potvrzuje, že budoucnost high-end čipů bude záviset na systémové integraci, nikoli jen na technologickém uzlu (např. 3nm, 2nm).

Číst původní článek

Zdroj: 📰 Wccftech