Souhrn
TSMC, největší světový výrobce polovodičů na zakázku, schválilo rekordní kapitálové výdaje ve výši 44,962 miliardy USD pro rok 2026, které mají sloužit k rozšíření a modernizaci výrobních kapacit. Tento krok reaguje na růst tržeb za leden 2026, které dosáhly 401,26 miliardy NT$ s meziročním nárůstem 36,8 %, přičemž poptávku pohání především boom umělé inteligence a mobilní zařízení.
Klíčové body
- Tržby za leden 2026: 401,26 miliardy NT$ (+19,8 % měsíčně, +36,8 % meziročně).
- Kapitálové výdaje (CapEx) pro 2026: 44,962 miliardy USD, což překonává předchozí plány z roku 2025.
- Rozšíření kapacity o stovky tisíc waferů měsíčně napříč zralými, současnými a pokročilými technologickými nodami.
- Alokace: 70–80 % na pokročilé nody, 10–20 % na pokročilé balení (advanced packaging) a výrobu masek, zbytek na specializované technologie jako silicon photonics.
- Interní změny: Povýšení S.S. Lina z ředitele výzkumu na viceprezidenta.
Podrobnosti
Společnost TSMC, která vyrábí čipy pro klíčové hráče jako Nvidia, Apple, AMD a Qualcomm, hlásí silný růst díky poptávce po výkonových GPU pro AI modely a procesorech pro smartphony. Původní plány na rok 2025 předpokládaly výdaje kolem 17,141 miliardy USD v prvním čtvrtletí, 15,247 miliardy v druhém, 20,657 miliardy ve třetím a 14,981 miliardy ve čtvrtém, ale většina těchto prostředků se posouvá do roku 2026, kde celková částka dosáhne historického maxima. Tento CapEx umožní zvýšit produkci o stovky tisíc kusů waferů měsíčně – wafer je silikónový disk, ze kterého se řežou jednotlivé čipy. Rozložení zahrnuje nejen pokročilé nody (např. 3nm nebo 2nm, které umožňují vyšší hustotu tranzistorů pro efektivnější AI výpočty), ale i zralé nody (jako 28nm nebo starší), které jsou klíčové pro automobilový průmysl. Automobilky závisí na těchto čipech pro řídicí jednotky, senzory a autonomní systémy, kde advanced packaging technologie jako CoWoS nebo InFO zajišťují integraci více čipů do jednoho balíčku pro lepší výkon a spotřebu energie. Odhadovaná alokace 70–80 % na pokročilé nody odráží prioritu AI, kde TSMC produkuje například Nvidia H100 a budoucí Blackwell GPU. Zbývajících 10–20 % půjde na masky (předlohy pro litografii) a specializované technologie, včetně silicon photonics, což je optická komunikace na bázi křemíku pro rychlejší datové přenosy v datových centrech. Kriticky lze poznamenat, že taková závislost na TSMC vytváří rizika: geopolitická napětí okolo Tchaj-wanu by mohla narušit dodávky, což už vedlo k diversifikaci do USA (Arizona) a Japonska. Navíc, přestože CapEx signalizuje optimismus, marže TSMC mohou pod tlakem růstoucích nákladů klesnout, pokud poptávka po AI neudrží tempo.
Proč je to důležité
Tento rekordní CapEx TSMC potvrzuje pokračující expanzi AI ekosystému, kde nedostatek kapacity polovodičů brzdí nasazení velkých jazykových modelů (LLM) a trénink AGI. Pro průmysl znamená vyšší dostupnost čipů pro Nvidia GPU, což urychlí vývoj AI aplikací v cloudu, autonomních vozidlech a robotice. Mobilní segment (Apple A-série, Qualcomm Snapdragon) zajišťuje stabilitu, ale AI je růstovým motorem – bez této investice by mohly nastat další bottleneck jako v roce 2021/2022. V širším kontextu posiluje to dominanci TSMC (přes 50 % trhu foundry), ale zvyšuje globální rizika: Evropa a USA tlačí na lokální výrobu (např. Intel Foundry), aby snížily závislost. Pro uživatele to znamená levnější a výkonnější zařízení s AI funkcemi do 1–2 let, avšak s potenciálními cenovými výkyvy při dodavatelských problémech.
Zdroj: 📰 Techpowerup.com