← Zpět na Tech News
Tento článek je z archivu. Byl publikován 04.02.2026.
📰 CNA

TSMC CEO oznámil hromadnou výrobu 3nanometrových čipů v Japonsku, investice údajně 17 miliard USD

TSMC CEO oznámil hromadnou výrobu 3nanometrových čipů v Japonsku, investice údajně 17 miliard USD

Souhrn

TSMC, největší světový kontraktový výrobce polovodičů, oznámil plány na hromadnou výrobu 3nanometrových čipů v japonském Kumamoto na jihu země. CEO CC Wei to sdělil 5. února 2026, přičemž místní média odhadují celkovou investici na 17 miliard USD. Tento krok reaguje na explozivní poptávku po čipech pro AI servery a vysokovýkonný computing.

Klíčové body

  • Hromadná výroba 3nm čipů v Kumamoto, dosud tyto čipy TSMC vyrábí výhradně na Tchaj-wanu.
  • Investice 17 miliard USD, včetně spolupráce s japonskými firmami jako Sony a Denso.
  • TSMC dodává klíčové AI čipy firmám jako Nvidia; expanze pomůže snižovat rizika závislosti na tchajwanských továrnách.
  • Druhá továrna v Arizoně má výrobu 3nm spustit v roce 2027.
  • Předchozí japonské závody TSMC se zaměřovaly na méně pokročilé technologie nad 10 nm.

Podrobnosti

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), která ovládá přes 50 procent globálního trhu s kontraktovou výrobou čipů, teď rozšiřuje své kapacity mimo Tchaj-wan kvůli geopolitickým rizikům spojeným s napětím mezi Tchaj-wanem a Čínou. Kumamoto v prefektuře Kumamoto na Kjúšú se stává novým centrem pro high-end 3nm procesy, což znamená tranzistory o velikosti kolem 3 nanometrů – technologie umožňující vyšší hustotu transistorů, nižší spotřebu energie a lepší výkon oproti 5nm nebo 7nm nodům. Tyto čipy se používají v AI akcelerátorech, jako jsou GPU od Nvidia pro trénink velkých jazykových modelů (LLM) typu GPT nebo v high-performance computing (HPC) serverech.

První japonská továrna TSMC v Kumamoto, postavená ve spolupráci s Sony (výrobce senzorů) a Denso (dodavatel automobilového průmyslu), začala v roce 2024 s výrobou 12/16/22nm čipů pro méně náročné aplikace, jako jsou automobilové systémy nebo spotřební elektronika. Druhá fáze, označovaná jako Fab 23, nyní přechází na 3nm, což vyžaduje extrémně čistá prostředí, EUV litografii (extreme ultraviolet) a investice do desítek miliard. Celková suma 17 miliard USD zahrnuje nejen stavbu, ale i vybavení od dodavatelů jako ASML pro lithografická zařízení.

TSMC v současnosti produkuje 3nm čipy v továrnách na Tchaj-wanu, kde kapacity jsou plně vytížené kvůli AI boomu – například Nvidia H100/H200 GPU na 4N variantě 3nm (customizovaná verze). Expanze do Japonska a USA (Arizona Fab 21) je součástí strategie “China Plus One”, která diversifikuje dodávky. Japonská vláda podporuje projekt dotacemi v řádu stovek miliard jenů, aby posílila domácí polovodičovou soběsuverenitu po letech závislosti na Asii.

Proč je to důležité

Tato expanze přímo ovlivňuje AI ekosystém, kde nedostatek pokročilých čipů brzdí nasazení nových modelů jako GPT-5 nebo Gemini Ultra. TSMC jako jediný masový výrobce 3nm (Samsung zaostává) určuje tempa dodávek pro celý řetězec – od tréninku LLM po inference v datových centrech. Diversifikace snižuje rizika výpadků (např. zemětřesení na Tchaj-wanu v roce 2024 způsobilo zpoždění), což stabilizuje ceny čipů a urychluje adopci AI v průmyslu. Pro evropské a americké firmy znamená méně závislosti na asijském supply chainu, zatímco Japonsko posiluje pozici v geopolitickém závodě o technologie. Dlouhodobě to podpoří růst AI trhu, který TSMC odhaduje na desítky procent ročně, ale vyžaduje obrovské investice do energie a vody pro čisté prostory.


Číst původní článek

Zdroj: 📰 CNA

© 2026 Marigold.cz