Souhrn
Samsung Electronics a SK Hynix oznámily dosažení fáze připravené k výrobě pro 16-vrstvové zásobníky HBM4, což je šestá generace high-bandwidth memory. Tento krok je motivován očekávanou explozí poptávky po vysokovýkonných pamětech pro akcelerátory umělé inteligence, avšak společnosti čelí rizikům nízké výtěžnosti výroby a politickým omezením.
Klíčové body
- Obě firmy mají production-ready technologii pro 16-layer HBM4.
- SK Hynix dosáhl 70% výtěžnosti v testech HBM4 a připravuje 1c DRAM pro variantu HBM4E.
- Samsung zlepšuje výtěžnost směrem k certifikaci od Nvidia.
- Soutěž v roce 2026 bude rozhodující pro dodávky AI GPU.
- Rizika zahrnují nízké výtěžnosti a politiku, jako jsou americké exportní kontroly.
Podrobnosti
High-bandwidth memory (HBM) představuje specializovaný typ DRAM pamětí navržený pro extrémně vysokou šířku pásma a nízkou latenci, což je nezbytné pro grafické procesory (GPU) v tréninku a inference velkých modelů umělé inteligence. Na rozdíl od standardních GDDR pamětí se HBM skládá z vertikálně stackovaných čipů propojených through-silicon vias (TSV), což umožňuje přenos dat rychlostmi přes 1 TB/s na zásobník. HBM4, šestá generace, slibuje ještě vyšší hustotu dat (až 16 vrstev) a rychlosti, což umožní efektivnější zpracování obřích datových sad v AI centrech.
SK Hynix, který je současným lídrem v segmentech HBM3E pro Nvidia H200 a nadcházející Blackwell GPU (B200), hlásí významné pokroky. Firma dosáhla 70% výtěžnosti při testech HBM4 a vyvíjí 1c DRAM buňky (1-cell per bit), které zlepší efektivitu oproti současným 1t1c (1 transistor 1 capacitor) architekturám. To umožní vyšší kapacitu při nižší spotřebě energie, což je kritické pro hyperskaléry jako Google nebo Microsoft. Samsung, dosud zaostávající v HBM3E kvůli nižší výtěžnosti, nyní hlásí zlepšení směrem k certifikaci od Nvidia, což by mu umožnilo konkurovat v dodávkách pro největší AI platformy.
Článek zdůrazňuje výzvy: výtěžnost pod 80% brání hromadné výrobě, protože zvyšuje náklady na čip. Politická rizika pravděpodobně odkazují na americké sankce vůči Číně, které omezují export pokročilých pamětí a ovlivňují globální dodavatelské řetězce. Například SK Hynix investoval do USA (nová továrna v Indianě), aby se vyhnul rizikům, zatímco Samsung spoléhá na své kapacity v Pampore.
Proč je to důležité
Tento vývoj ovlivní celý ekosystém umělé inteligence, kde HBM tvoří až 50% nákladů na AI GPU a představuje bottleneck pro škálování modelů jako GPT nebo Llama. Pokud SK Hynix udrží náskok, posílí svou pozici dodavatele pro Nvidia, což by mohlo omezit Samsung a posílit korejskou dominanci. Pro průmysl znamená HBM4 potenciál pro levnější a výkonnější AI clustery v roce 2026, ale nízké výtěžnosti a geopolitická napětí mohou způsobit nedostatek, což zpomalí nasazení nových AI systémů. V širším kontextu to podtrhuje závislost AI na asijských polovodičích a nutnost diverzifikace výroby.
Zdroj: 📰 Digitimes