Souhrn
Společnost Powertech Technology, tchajwanský specialista na balení pamětí, urychluje vstup do technologie fan-out panel-level packaging (FOPLP) díky objednávkám od AMD a Broadcom. Očekává se, že tato expanze přinese měsíční příjmy ve výši 3 miliard nových tchajwanských dolarů, což odpovídá přibližně 95 milionům amerických dolarů. Tento krok reaguje na nedostatek pamětí a rostoucí potřebu pokročilého balení pro AI aplikace.
Klíčové body
- Powertech investuje 43,3 miliardy NT$ do rozšíření FOPLP s cílem zahájit hromadnou výrobu v první polovině roku 2027.
- Objednávky na FOPLP jsou plně obsazené před plánovanou expanzí v hodnotě 1 miliardy USD.
- Podpora od AMD (výrobce GPU a CPU pro AI) a Broadcom (dodavatel síťových řešení pro datová centra).
- Optimismus předsedy Duh-Kunga Tsaie vůči AI průmyslu kvůli nedostatku HBM pamětí.
- Srovnání s alternativní technologií CoPoS v panelovém balení čipů.
Podrobnosti
Powertech Technology je jedním z největších hráčů v oblasti balení pamětových čipů, kde se zaměřuje na technologie jako HBM (high bandwidth memory), které jsou nezbytné pro vysokovýkonná GPU v AI trénovacích clusterech. Technologie FOPLP umožňuje balení čipů na velkých panelech místo tradičních waferů, což snižuje náklady a zvyšuje hustotu integrace. Tento přístup je klíčový pro výrobu pokročilých pamětí, kde je poptávka způsobená explozivním růstem AI modelů, jako jsou velké jazykové modely od OpenAI nebo Google.
Předseda Duh-Kung Tsai v rozhovoru pro DIGITIMES vyjádřil jistotu v úspěchu díky probíhajícímu nedostatku pamětí, který omezuje dodávky pro Nvidia H100 a budoucí Blackwell GPU. Powertech již zajistila plné obsazení kapacity před dokončením expanze za 1 miliardu USD a plánuje investici 43,3 miliardy NT$, což je ekvivalent zhruba 1,35 miliardy USD. Hromadná výroba má startovat v lednu až červnu 2027, což posílí postavení firmy v dodavatelském řetězci TSMC a dalších.
FOPLP konkuruje formátu CoPoS (chip on panel substrate), který také slibuje efektivitu v panelovém balení. Oba přístupy řeší limity wafer-level packaging, kde je využití materiálu nižší. AMD, známé svými Instinct MI300X GPU pro AI, a Broadcom s jeho Ethernet řešeními pro AI datová centra, objednávkami potvrzují důvěru v Powertech. Tato partnerství zajišťují stabilní poptávku a urychlují návratnost investic.
Proč je to důležité
Expanze Powertech do FOPLP přispěje k řešení bottlenecků v polovodičovém průmyslu, kde nedostatek HBM pamětí brzdí nasazení AI infrastruktury. Pro AI firmy jako AMD nebo zákazníky Broadcom znamená vyšší dostupnost čipů s vysokou propustností pamětí, což umožní škálovat trénink modelů a inference. V širším kontextu posiluje to tchajwanskou dominanci v pokročilém balení, kde TSMC a partneři drží přes 90 procent trhu. Pokud Powertech dosáhne cílových příjmů, posune se mezi top dodavatele pro AI éru, kde paměťová šířka pásma určuje výkon superpočítačů. Tento vývoj může snížit ceny AI hardware dlouhodobě, ale závisí na úspěšném přechodu k hromadné výrobě v roce 2027.
Zdroj: 📰 Digitimes