Souhrn
Tchajwanská společnost Powertech, přední poskytovatel služeb balení a testování polovodičů (OSAT), investuje 43,3 miliardy nových tchajwanských dolarů, což je přibližně 1,35 miliardy amerických dolarů, do rozvoje technologie fan-out panel-level packaging (FOPLP). Tato technologie umožňuje efektivnější balení čipů na panelových substrátech oproti tradičním wafer-level řešením. Předseda DK Tsai oznámil technologické průlomy a expanzní plány v reakci na rostoucí poptávku z AI a HPC aplikací, s cílem zahájit hromadnou výrobu v první polovině roku 2027.
Klíčové body
- Investice ve výši 43,3 miliardy NT$ do urychlení vývoje a výroby FOPLP.
- Plánovaná hromadná výroba v 1. pololetí 2027.
- Reakce na poptávku po pokročilém balení pro AI a HPC čipy.
- Powertech již zajistila plné rezervace kapacity před expanzí v hodnotě 1 miliardy USD.
- Souvislost s trendy v dodavatelském řetězci, jako je růst příjmů z pokročilého balení u konkurenční ASE o 1 miliardu USD v roce 2026.
Podrobnosti
Powertech Technology je tchajwanský výrobce specializující se na balení paměťových čipů a pokročilé obaly pro logické obvody. FOPLP představuje další krok za fan-out wafer-level packaging (FOWLP), kde se čipy balí na větších panelových substrátech (typicky 600x600 mm), což zvyšuje výtěžnost výroby o 20–30 % a snižuje náklady díky lepšímu využití plochy. Tato technologie je klíčová pro high-density integraci v AI akcelerátorech a HPC procesorech, kde je potřeba spojit více čipletů do jednoho balíčku pro vyšší výkon a nižší spotřebu.
Předseda DK Tsai zdůraznil průlomy v technologii FOPLP, které umožňují překonat výzvy jako deformace panelů při vysokých teplotách a přesné zarovnání reballingu. Firma plánuje expanzi výrobních kapacit, včetně nových linek v tchajwanských závodech, aby pokryla poptávku od hlavních zákazníků jako Nvidia nebo AMD, kteří rozšiřují produkci GPU pro AI trénink. Powertech již nyní hlásí plně obsazené rezervace pro FOPLP před dokončením expanze v hodnotě 1 miliardy USD, což signalizuje silný zájem trhu.
V širším kontextu toto navazuje na trendy v polovodičovém průmyslu. Konkurent ASE očekává růst příjmů z pokročilého balení a testování o 1 miliardu USD v roce 2026 díky podobným investicím. TSMC, největší foundry, také urychluje CoWoS a InFO technologie pro AI čipy. FOPLP umožní Powertechu konkurovat v segmentu, kde se očekává růst trhu o 25 % ročně do roku 2030, poháněný datovými centry a edge AI zařízeními.
Proč je to důležité
Tato investice posiluje dodavatelský řetězec pro AI a HPC, kde nedostatek pokročilého balení brzdí růst. Pro průmysl znamená větší dostupnost levnějších high-performance čipů, což urychlí nasazení AI modelů jako GPT nebo Llama v cloudu i na edge zařízeních. Pro uživatele to přinese nepřímo levnější AI služby a rychlejší inovace v oblastech jako autonomní jízda nebo personalizovaná medicína. V kontextu globálního poptávku po AI hardwaru (např. Nvidia H100/H200) zabraňuje riziku bottlenecků v supply chainu, což je kritické pro udržení tempa technologického pokroku.
Zdroj: 📰 Digitimes