Souhrn
TSMC, největší světový výrobce polovodičů, hlásí dramatický pokles hrubých marží při provozu fabrik v USA, kde se marže zmenšují téměř osminásobně oproti domácí produkci na Tchaj-wanu. Hlavními příčinami jsou vyšší náklady na práci a odpisy za wafery. Navzdory tomu společnost pokračuje v expanzi s investicemi až 300 miliard dolarů do arizonských závodů, pokročilého balení čipů a výzkumu, motivovaná americkou politikou posílení domácí výroby.
Klíčové body
- Provozní náklady v amerických fabách výrazně rostou, především díky labor costs a depreciation per wafer.
- Hrubé marže v USA klesají z typických úrovní na Tchaj-wanu na zlomek, podle dat analytika Jukana a SemiAnalysis.
- TSMC a Samsung reagují na tlak Trumpovy administrativy budováním resilientního dodavatelského řetězce v USA.
- Plánované investice zahrnují síť fabrik v Arizoně, advanced packaging a R&D centra.
- Depreciace představuje odpisy za zařízení a stavbu fab, které se v USA projevují vyšším podílem na wafer.
Podrobnosti
TSMC, tchajwanský gigant v litografii a výrobě pokročilých polovodičů jako 3nm procesy pro čipy Snapdragon X2 Elite nebo Nvidia GPU, čelí výzvám při přesunu produkce do USA. Podle statistik sdílených analytikem Jukanem na platformě X a zkompilovaných SemiAnalysis, provoz amerických fabrik vede k obrovskému nárůstu nákladů. Například labor costs, tedy mzdy pracovníků, jsou v USA výrazně vyšší než v Asii, kde TSMC využívá levnější pracovní sílu a efektivnější procesy. Druhým klíčovým faktorem je depreciation per wafer – odpisy za investice do budov, čistých místností a zařízení jako lithografické stroje EUV, které se rozpočítávají na počet zpracovaných waferů (tenkých plátků křemíku, z nichž se řežou čipy). V USA jsou tyto odpisy vyšší kvůli dražší stavbě a kratší očekávané životnosti zařízení vzhledem k rychlému technologickému pokroku.
Data ukazují procentuální nárůst nákladů: celkové provozní náklady v USA stoupají o stovky procent oproti tchajwanským fabám. Například zatímco na Tchaj-wanu dosahují hrubé marže kolem 50-60 procent, v Arizoně klesají na úroveň pod 10 procent, což znamená téměř osminásobné zmenšení. Tento trend potvrzují čísla z Q4 2025 reportů TSMC. Přesto expanze pokračuje díky CHIPS Act, americkému zákonu poskytujícímu miliardy v dotacích – TSMC již obdrželo přes 6,6 miliardy dolarů na Arizonu. První fab v Phoenixu produkuje 4nm čipy pro Apple, druhá má přijít na 3nm (N3X proces pro high-performance čipy jako Snapdragon), třetí na 2nm. Samsung podobně investuje do Texasu. Tento posun není jen o nákladech, ale o geopolitické strategii: snížení závislosti na Tchaj-wanu, kde hrozí riziko čínské agrese, což by ohrozilo 90 procent světové produkce advanced nodes.
Proč je to důležité
Tato expanze ovlivňuje celý technologický ekosystém, včetně AI a IT. TSMC vyrábí čipy pro Nvidia H100/H200 GPU, které pohánějí trénink LLM modelů jako GPT nebo Llama, a pro Apple Silicon v Macích. Vyšší náklady v USA mohou zvýšit ceny koncových produktů – od serverů pro datová centra po spotřební elektroniku – pokud dotace nestačí. Dlouhodobě posiluje to globální dodavatelský řetězec proti rizikům, jako byl nedostatek čipů v pandemii, a podporuje vývoj AI, kde závislost na tchajwanských fabách představuje slabinu. Pro průmysl znamená větší diverzifikaci, ale krátkodobě tlaku na marže TSMC, což může ovlivnit investice do R&D nových uzlů (A16, A14). Jako expert vidím riziko: bez dalších dotací by americká výroba mohla zůstat nekonkurenceschopná oproti Koreji nebo Evropě, což by zpomalilo pokrok v AI hardware.
Zdroj: 📰 Wccftech